科技前沿

联发科宣布投入车用电子市场 预计 2017 年第 1 季推出产品

  

  Technews科技新报】联发科董事长蔡明介日前在股东会后曾经表示,未来车用电子市场将会是联发科着力的主要产品之一。因此,29 日正式由副董事长暨总经理谢清江宣布,进军车用芯片市场。未来,将借由过去在 SoC 多年来设计经验,并以既有影像处理技术,开始切入 ADAS、高精准度毫米波雷达、车用资讯娱乐系统、车用资通讯系统等 4 大核心领域。并且预计在 2017 年第 1 季推出首款车用电子芯片。

  谢清江表示,随着车联网和自动驾驶汽车市场持续增长,汽车制造商们需要具备高运算能力、低功耗,又具有经济效益的先进技术,这使得对车用芯片需求提升。因此,在日前竞争对手,手机芯片龙头高通 (Qualcomm) 宣布买下车用电子大厂恩智浦 (NXP) 以跨足车用电子产业之后,联发科也顺势宣布进军车用芯片市场,并预计于 2017 年第 1 季发布首波车用芯片解决方案。

  谢清江进一步表示,联发科在智能手机、家庭娱乐、无线链接和物联网等领域积累丰富完整的技术基础,将为整个汽车产业带来创新的多媒体、无线链接与感测器解决方案,切入四大核心领域,未来将提供全球车厂完整且高度整合的系统解决方案,实现车联网与自动驾驶的未来。

  联发科副总经理暨新事业发展本部总经理徐敬全也指出,当前的车联网和自动驾驶汽车需要一套独特的技术组合,联发科的核心竞争力有能力跨足到车用芯片设计领域。过去 12 年,联发科投入超过 100 亿美元的研发经费,累积完整且领先的技术实力,包括数据机/射频相关技术、电脑运算、无线链接及智能演算法等。

  因此,在投入车用电子市场之后,联发科预计会以前装市场的发展为主。而且,因为联发科的切入产品,与过去传统汽车电子的方向有所不同,都会是当前传统汽车大厂推出新产品时,必须要的全新科技项目。因此,寻求配合的厂商,除了直接与车厂商谈合作之外,也会与第一级、第二级的供应厂商合作,全面抢进电子市场。

  徐敬全进一步表示,未来联发科在车用电子市场中,仍会是以提供芯片的方式与合作伙伴合作,协助合作伙伴开发完整的系统与其中的软硬件解决方案。而由于汽车电子市场的认证时间长,预计最快要到 2019 2020 年之间才能有实际的客户的产品问世,之后为联发科挹注营收。而至 2025 年之时,期望联发科的车用电子产品能达到全球市场占有率 20% 30% 的比率。

  而就如同高通购并恩智浦相同,在车用电子市场厂商多半采用联盟或购并的方式来抢占市场占有率。对此,徐敬全也指出,联发科的确也不排除这样的可能。透过联盟或购并的方式壮大本身的市场竞争力。而且,目前也的确在寻求适合标的,为未来在车用电子市场的布局努力。

  而对于媒体问到,即然要介入汽车电子市场,为何当时要把杰发科技出售一事,徐敬全表示,联发科介入车用电子市场不仅只是在图资的部分,还有其他很大的其他领域。因此,出售杰发只是为了加强与四维图新的合作。所以,合作是首要,出售杰发才是其次。

  原文地址:http://it.sohu.com/20161129/n474443899.shtml?qq-pf-to=pcqq.c2c

 

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