激光电路制版系统

  

  引进一台德国乐普科公司的Proto Laser U3激光电路制版机,能进行包括陶瓷、FR4、Rogers材料、覆盖膜、金属箔在内的多种柔性、刚性及刚柔结合的基片进行电路板制备,并具备打孔、切割等功能,最小线宽可到50微米,如图所示。该设备的引进能大大加快相关项目的研发进度,为推动科研成果的高质快速产出提供必要的支撑和保障。

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