半导体材料与器件制备工艺平台
   半导体材料与器件制备工艺平台固定资产约5000万,千级洁净区域400平方米,是我所主要公共支撑平台之一。平台已配备各类微纳加工和表征测试设备30余台套,形成一条完整的半导体材料与器件加工工艺线,涵盖了薄膜制备、材料刻蚀、材料抛光、图形曝光、键合集成、表征测试等工艺。平台主要设备包括:ULVAC多腔体磁控溅射设备、ULVAC感应耦合等离子刻蚀机、ULVAC紧凑型溅射系统、BENEQ原子层沉积系统、SENTECH感应耦合等离子化学气相沉积设备、OXFORD反应离子刻蚀机、EVG低温键合机、CETR化学机械抛光机、四靶共聚焦磁控溅射设备、超高真空电子束蒸发设备、电子束曝光机、光学曝光系统等。结合已有的12英寸芯片测试机、脉冲信号发生器、高低温箱等测试设备,可以满足PCRAM材料与器件的研发需求,同时可以有力支撑多学科领域的微纳米器件加工以及微纳米结构的表征测试需求。平台的目标是建设成国际一流的半导体材料与器件制备加工平台,在半导体薄膜制备和表征方面形成规模,在自主知识产权与国家标准化建设方面形成特色。该平台提供共享,服务对象包括国内各研究所、高校等科研机构以及半导体公司;服务内容和方式包括提供单项工艺加工,成套工艺开发和芯片制作,同时提供器件电学性能测试、失效分析、显微形貌分析等分析测试服务。

 

半导体材料与器件制备工艺平台

 

XML 地图 | Sitemap 地图